2024年04月28日稼动率提升&上游主材涨价,覆铜板行业进入上行通道推荐(维持)PCB产业链跟踪之覆铜板篇TMT及中小盘/电子近期上游铜价大幅上涨,铜箔加工费亦有抬头趋势,电子玻纤布厂商对产品价行业规模493占比%格进行恢复性调涨,中游覆铜板(CCL)厂商等亦开始向下游发出涨价通知以6747.29.7缓解成本压力。本篇报告分析了上游主材涨价对CCL成本的影响,以及对CCL股票家数(只)5515.48.8未来的价格走势进行展望,我们认为行业稼动率持续提升,叠加上游主材涨价总市值(十亿元)8.0将推动CCL行业进入上行通道,带动CCL环节盈利能力修复。流通市值(十亿元)❑CCL是PCB核心基材,主要成本构成之一。PCB产业上游主要有覆铜板行业指数(CCL,占PCB成本约30%)、半固化片(PP)、铜球(占比9%)、铜箔(占比6%)以及专用的化学品材料(油墨、光刻胶、刻蚀液等),其中CCL%1m6m12m是由铜箔、绝缘介质层压合而成,是重要的电子基础材料,也是PCB的核心绝对表现-5.9-13.8-19.8基材和成本,其上游主要由三大主材——铜箔(成本占比约42%)、环氧树相对表现-7.1-15.8-10.3脂(约26%)、玻纤布(约19%)。(%)电子沪深300❑上游铜价、铜箔加工费及电子玻纤布涨价预期逐步兑现,预计短期给CCL成10本端到来约8.5%左右的增加。铜价近期大幅上涨,年初以来涨幅在16.1%,且铜箔加工费受下游开工率持续回升亦有小幅上涨,综合我们测算年初以来0铜价的上涨预计给CCL成本端带来7%左右的增加,此外,产业链也判断中长期铜价仍将保持向上趋势。而电子玻纤布近期进行恢复性涨价,涨幅在7%-10左右,测算预计给CCL成本端带来1.5%左右的增加。环氧树脂目前...
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