证券研究报告2024年全球半导体销售额将增长24%,HBM3e预计下半年将逐季放量电子行业强于大市(维持)平安证券研究所TMT团队分析师:付强S1060520070001(证券投资咨询)徐碧云S1060523070002(证券投资咨询)XUBIYUN372@pingan.com.cn邮箱:FUQIANG021@pingan.com.cn2024年3月17日请务必阅读正文后免责条款核心摘要行业要闻及简评:1)TrendForce报告显示,2023年Q4全球智能手机产产量同比增长12.1%,至约3.37亿部。2023年全年,全球智能手机产量约11.66亿部,减少2.1%。2)TrendForce研究显示,2023Q4全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%,达304.9亿美元。TrendForce表示2023年全球前十大晶圆代工营收年减约13.6%,达到1,115.4亿美元。2024年在AI相关需求的带动下,营收预估有机会年增12%,达1252.4亿美元。3)据TrendForce调查,自2024年起,市场关注焦点即由HBM3转向HBM3e,预计下半年将逐季放量,并逐步成为HBM市场主流。Q1由SK海力士率先通过验证,美光紧跟其后并于Q1末开始递交HBM3e量产产品,而三星HBM3e预计将于第一季末前通过验证,并于Q2开始正式出货。4)对生成式AI需求的飙升推动了逻辑市场和部分DRAM市场的发展。此外,由于减产库存减少,提高了平均售价和终端需求,内存行业正在复苏,机构TechInsights调高2024年半导体销售额增速至24%。一周行情回顾:本周,美国费城半导体指数和中国台湾半导体指数均出现调整。3月15日,美国费城半导体指数为4757.71,周跌幅为4.04%,中国台湾半导体指数为498.72,周跌幅为3.86%。申万半导体指数微涨0.34%,跑输沪深300指数0.37个百分点;自2022年年初以来,半导体行业指数下...
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