电子日本科技热点追踪:液冷/散热材料企业受关注华泰研究专题研究电子增持(维持)2024年4月21日│中国内地日本市场:上周半导体等板块走弱,本周关注科技股业绩等研究员黄乐平,PhD上周日经225跌6.21%,跑输美股S&P500(-3.05%),单周跌幅创2010年SACNo.S05705210500015月以来最大,日元兑美元贬值至154.6。行业主要事件包括:1)受台积电SFCNo.AUZ066leping.huang@htsc.com下调半导体指引影响,半导体与半导体生产设备领跌(-12.46%),2)中东局+(852)36586000势紧张等影响,运输板块股价跌幅(-2.61%)好于大盘,3)单月访日外国游客数3月创历史新高,个股方面,市场关注:1)全球最大的马达制造商NIDEC研究员廖健雄宣布大规模提升AI液冷模块产能,2)全球半导体材料大厂Resonac大幅上SACNo.S0570524030001修1H24营业利润指引。本周日本公司密集披露财报,包括:NIDEC(4/24),liaojianxiong@htsc.comDisco、信越化学、瑞萨(4/25),Socionext、Advantest、TDK、村田等(4/26)。+(86)2128972228科技热点回顾#1:台积电/ASML指引较弱,导致半导体板块跌幅居前研究员吕兰兰上周全球半导体代工龙头台积电和设备龙头ASML公布了1Q24业绩。我们SACNo.S0570523120003看到:1)台积电下修2024年全球晶圆代工市场规模增速至中高双位数(前lyulanlan@htsc.com值:20%),主要反映了汽车需求下滑;2)ASML1Q24新签订单环比下滑,+(86)2128972228其中EUV新签订单大幅下滑,2Q24指引低于市场预期,市场担心先进制程扩产不及预期。受两大半导体龙头指引偏弱影响,日本市场半导体板块上联系人汤仕翯周整体领跌(-12.5%),其中相关的设备产...
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