[Table_Page]深度分析半导体证券研究报告[半Table_导Title]体设备国产替代趋势月度跟踪行业评级[Table_Grade]买入2月设备新增招标量显著,检测/涂胶显影/减薄招标量居多前次评级买入报告日期2024-04-29核心观点:[Table_Summary][相Tab对le_P市icQ场uote表]现⚫2月合计28项招标,以燕东科技、武汉新芯、华虹半导体、积塔半导4%07/2309/2311/2302/2404/24体为主,招标设备主要包括检测、涂胶显影、减薄、光刻、PVD设备-5%04/23等品类。根据采招网的数据,2024年2月,统计样本中的晶圆产线合-14%计产生28项招标。以燕东科技、武汉新芯、华虹半导体、积塔半导体-22%-31%等产线招标为主。招标设备主要包括检测、涂胶显影、减薄、光刻、PVD-40%设备等品类。2024年1-2月,统计样本中的晶圆产线合计招标39项,半导体沪深300其中,燕东科技、积塔半导体、华虹半导体、中芯国际的招标量位居前三。整体而言,设备招标以检测、涂胶显影、减薄设备为主。[分Ta析ble师_A:uthor]王亮⚫2月合计267项中标,以扩散、气液系统、探针台设备居多,国产设SAC执证号:S0260519060001备整体中标比例约16%,气液系统设备的国产中标比例显著。中标方SFCCENo.BFS478面,根据采招网的数据,2024年2月,统计样本中的晶圆产线上合计021-38003658中标267台设备,以扩散、气液系统、探针台设备居多;国产设备整gfwangliang@gf.com.cn体中标比例约16%,其中,气液系统设备的国产中标比例显著。2024分析师:耿正年1-2月,统计样本中的晶圆产线合计中标434台设备,以扩散、气SAC执证号:S0260520090002液系统、探针台设备为主;国产设备整体中标比例约22%,其中,气0...
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