行业研究电子行业：AI半导体的新结构、新工艺、看好/维持2024年1月8日新材料与投资建议东电子行业报告兴证——半导体技术前瞻专题系列之一分析师券股投资摘要：份有半导体行业现状：晶圆厂建设成本加大，AI相关开支明显提升。在人工智能和汽车电动化的产业趋势下，半导体增长逻辑在限强化，2030年半导体市场规模有望突破1万亿美元。随着工艺节点的突破，半导体研发投入和晶圆厂建设成本大幅提升，公5nm晶圆厂建设成本高达54亿美元。晶体管微缩、3D堆叠等促进了CMOS先进工艺方面的投资，2024-2027年半导体制司造设备市场有望保持持续增长。预计半导体公司AI/ML相关EBIT快速增长，中长期有望增加至每年850-950亿美元。AI对证于半导体制造产生的贡献最大，约为380亿美元，但芯片研发和设计成本有望降低。未来越来越多的数据中心使用高性能服券研务器，预计2027年AI半导体销售额快速增长。究随着AI半导体晶体管数量增加，通过引入MPU、增大芯片面积，算力大幅提升，接下来我们对于AI半导体的新结构、新报工艺和新材料等产业趋势进行前瞻性分析。告（一）新结构：晶体管微缩、存储器件堆叠，电容使用MIMCAP结构。AI半导体器件的新结构将加速由FinFET向GAA转刘航电话：021-25102913邮箱：liuhang-yjs@dxzq.net.cn执业证书编号：S1480522060001变。GAAFET的器件结构中，沟道外延层、源极/漏极外延层出现多层结构，此外高性能/高带宽的DRAM使用High-k材料和金属材料，而这些材料和工艺都需要更多的ALD和PVD外延工艺。另外，随着生成式AI的发展，大容量数据高速运转，DRAM芯片使用HBM结构来降低互联的延迟。随着AI半导体的发展，未来将更多...
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