存储行业报告：AI对存储晶圆产能消耗拉动显著-240421-国泰君安-23页

（1）经过我们的计算，AI的增长对于服务器存储需求增量较大，计算结果如下：内存：以GB200NVL72为例——单台GB200NVL72（HBM+LPDDR5x）消耗晶圆片数为15.21片。SSD：以DGXH100为例为例——单台DGXH100SSD消耗晶圆0.46片。（2）AI端侧对于存储容量的需求不断增加，所需产能的计算结果如下：手机：若内存由8GB增加至16GB，DRAM晶圆新增消耗量约3643.26千片，若闪存容量由256GB增加至512GB，NAND晶圆新增消耗量约4033.61千片。PC：若内存由16GB增加至32GB，DRAM晶圆新增消耗量约1518.03千片，若闪存由512GB增加至1TB，NAND晶圆新增消耗量约1680.67千片。（3）2023年末，全球DRAM总产能约1351千片/月，NAND总产能约1157千片/月，AI的发展对于晶圆的消耗量有着比较明显的推动。（4）投资建议：推荐标的：兆易创新，聚辰股份，受益标的：江波龙，东芯股份，北京君正，普冉股份。（5）风险提示：下游传统需求恢复不及预期；AI产业进度不及预期；国际贸易风险。2301AIHBM3ELPDDR5x单台GB200NVL72包含36颗GraceCPU，72颗GPU。单颗GPU使用8颗HBM3E，单颗容量3GB，堆叠层数8层。GB200LPDDR5x容量为480GB。4数据来源：英伟达，国泰君安证券研究01AI内存计算（以GB200NVL72为例）单台GB200NVL72HBM消耗晶圆（假设单片晶圆切割800颗3GBdie，整体HBM3E良率65%）HBM=（B200数量单颗GPU显存容量/单层DRAM容量）/（单片12寸wafer切割颗数良率）B200数量（个）72单颗GPU显存容量（GB）192单台GB200NVL72LPDDR5x消耗晶圆（假设单片12英寸wafer能切出1βnmDDR516Gb1600颗，85%良单层DRAM容量（GB）3率）堆叠层数8=（单个GB200内存对LPDDR5x需求颗数单颗...