半导体行业深度：市场回暖叠加HPC题材刺激，封装迎投资机遇-20240201-财信证券-26页

行业深度证券研究报告半导体市场回暖叠加HPC题材刺激，封装迎投资机遇2024年02月01日重点股票2022A2023E2024E评级评级领先大市EPS（元）PE（倍）EPS（元）PE（倍）EPS（元）PE（倍）维持维持长电科技1.8112.40.8127.81.5414.6维持评级变动：维持通富微电0.3354.50.11163.60.6428.1甬矽电子0.3457.7-0.22-89.20.6828.9行业涨跌幅比较资料来源：iFinD，财信证券半导体沪深300投资要点：25%2023-11封装技术向单芯片密度提升、多芯片异质/异构集成发展，封装的重要5%作用在“后摩尔时代”愈发凸显。传统意义上，封装的主要作用包含机械保护、散热、机械连接和电气连接等。但随着摩尔定律放缓，高速-15%信号传输、散热、小型化、低成本、高可靠性、堆叠等成为封装的发展趋势，FCCSP、FCBGA、WLCSP、SiP、2.5D/3D等先进封装逐渐成-35%2023-052023-08为主流。封装市场中技术革新正温和进行，先进封装市场份额将慢慢2023-02超越传统封装。%1M3M12M行业集中度高，中国地区具有封装产业发展优势。行业集中度高，2022半导体-24.63-27.19-35.62年全球前30大封测玩家（含IDM及foundry）中，前五名营收占比沪深300-6.29-10.28-23.4759%，前十名营收占比84%。中国具有发展优势，一方面，中国仍然是全球最大的半导体消费市场。另一方面，相对于半导体制造的其他何晨分析师环节，封装测试的壁垒偏低。中国部分企业具有国际竞争力，2022年研究助理前十大OSAT企业中，大陆地区有长电（3th）、通富（4th）、华天执业证书编号:S0530513080001（6th）、智路（7th）4家，在委外封测厂中占有25%的市场。hechen@hnchasing.com半导体市场正在回暖，预期...