证券研究报告·机械行业深度报告半导体封装设备行业深度：后摩尔时代封装技术快速发展封装设备迎国产化机遇证券分析师：周尔双执业证书编号：S0600515110002联系邮箱：zhoues@dwzq.com.cn研究助理：李文意执业证书编号：S0600122080043联系邮箱：liwenyi@dwzq.com.cn2024年4月15日请务必阅读正文之后的免责声明部分目录半导体封装概览：后摩尔时代渐进，先进封1装快速发展2传统&先进封装设备有一定重合（减薄/划片/固晶/键合），增量主要在于前道图形化设备3他山之石可以攻玉，海外龙头经验借鉴4本土重点公司5投资建议6风险提示3⚫封装的核心是实现芯片和系统的电连接。芯片封装是指将芯片密封在塑料、金属或陶瓷等材料制成的封装体内，使芯片与外部环境之间建立一道屏障，保护芯片免受外部环境影响，同时封装还提供了一个接口，使芯片能够与其他电子元件进行连接，以实现信息的输入输出。封装经历硅片减薄、硅片切割、芯片贴装、芯片互连、成型、去飞边毛刺、切筋打弯、上焊锡、打码等多道工艺流程。主要功能包括保护芯片、增强热稳定性、提供机械支撑、确保电气连接等。⚫封装工艺可分为0级到3级封装等四个不同等级，一般主要涉及晶圆切割和芯片级封装。0级封装为晶圆（Wafer）切割，1级封装为芯片（Die）级封装，2级封装负责将芯片安装到模块或电路卡上，3级封装将附带芯片和模块的电路卡安装到系统板上。◆图：半导体封装工艺等级◆图：半导体封装的主要作用4数据来源：半导体行业观察，东吴证券研究所⚫封装逐步朝着高速信号传输、堆叠、小型化、低成本、高可靠性、散热等方向发展。（1）高速信号运输：人工智能、5G等技术在...
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