半导体设备行业系列研究之二十七：键合设备，推动先进封装发展的关键力量-240414-广发证券-49页

[Table_Page]深度分析专用设备证券研究报告[半Table_导Title]体设备系列研究之二十七行业评级[Table_Grade]买入键合设备，推动先进封装发展的关键力量前次评级买入报告日期2024-04-14核心观点：[Table_Summary][相Tab对le_P市icQ场uote表]现⚫键合设备推动了先进封装的发展并受益。近年来，大数据和AI算力驱4%06/2309/2311/2301/2404/24动了新一轮的半导体增长，2030年半导体市场规模有望突破万亿美元-4%04/23大关（SEMI）。键合机作为半导体后道最核心的设备之一，价值量占后-11%专用设备沪深300道封装设备约25%（TechInsight），将充分受益于先进封装发展带来的-19%键合步骤和设备价值量的显著提升。根据TechInsight统计预测，2023-26%年全球键合机市场规模达到10.85亿美元，预计2025年增长至17.48-34%亿美元，2020-2025年CAGR达到13%，保持了较高的增速。[分Ta析ble师_A：uthor]代川⚫封装要求的不断提高催生了键合工艺的持续进步。半导体工业发展至今，封装工艺已经经历了五个发展阶段，集成度、复杂度不断提高，各SAC执证号：S0260517080007大厂商也将先进封装视为关键技术不断推进，例如台积电推出了CoWoS封装、SoIC封装等，英特尔推出了EMIB、Foveros和Co-SFCCENo.BOS186EMIB等，三星也推出了FOPLP封装等，海力士、三星、美光等积极投入的HBM也对封装提出了较高的要求。同时，键合工艺的要求也是021-38003678水涨船高，根据BESI，从当初的引线键合到最新的混合键合，键合机的精确度从20微米提升至0.1微米，单位能量从10pJ/bit变动至小分析师：daichuan@gf.com.cn于0.05pJ/bit，工艺要求提高的同时设备的价值量也不断提升，...